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铜钼铜由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配,早在上世纪90年代,国内外*学者就对其进行了深入研究,美国的AMAX公司和climax Specialty Metals公司利用热轧复合的方法,生产出来Cu/Mo/Cu(CMC)复合材料,并申请了专利,已用在B2*炸机的电子设备上.CMC的结构与CIC一样都是三层复合结构,但硬度、*拉强度、热导率和电导率却比CIC高的多,这是因为CMC的中间是钼板,而钼的强度、导电、和导热性都要高于Inar合金。


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铜板分类:铝青铜板,黄铜板,锡青铜板,硅青铜板,铍青铜板,钨铜板,紫铜板,红铜板,无氧铜板,各规格/型号铜板。

常用铜板牌号:H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。


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铜钼铜封装材料,热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。


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