高分子扩散焊*-分子扩散焊-电子仪器厂家*(查看)

应用领域

超音速飞机上各种钛合金构件就是应用超塑性成形-扩散焊制成的。扩散焊的接头性能可与母材相同，特别适合于焊接异种金属材料、石墨和陶瓷等非金属材料、弥散强化的高温合金、金属基复合材料和多孔性烧结材料等。

扩散焊已广泛用于反应堆燃料元件、液压泵*部件、钻机配油套等*部件、耐腐蚀部件、蜂窝结构板、静电加速管、各种叶片、叶轮、冲模、过滤管和电子元件等的制造。

扩散焊是在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，高分子扩散焊*，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。

铜带软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，高分子扩散焊设备，经久*等特点。

广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。生产原材料 铜材采用国际

1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间

2.搭接面镀锡或镀银

3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接

4.用户可带料加工，搭口尽寸：长220mm，宽40mm总长度不限

高分子扩散焊机是新的技术研发，也是上一代的扩散焊机的技术提升。机器的导电带是可以和设备进行软连接的，分子扩散焊，该设备只要是有两部分组成，主机和控制的部分，这款焊接机器的产生主要运用于各种高分子材料的扩散型焊接。

高分子扩散焊机的运用非常的广泛，不管是电力还是冶炼还有化工行业都离不开这款焊机。主要是要对这些行业的一些电线的伸缩接头和一些需要进行软连接的导电带的工件。不管是软线和软线、软线与硬线，硬线与硬线之间都可以使用扩散焊接。这款焊机设备不仅内部的设计非常合理，而且非常易于操作，使用起来安全性和稳定性都非常高，而且降低能源成本。