传感器探头厂家-传感器探头-宏德五金

目前MEMS封装包括三个级别：芯片封装、器件封装和系统封装。芯片级封装包括组装和保护微型装置中的敏感元件，避免发生变形或*裂。器件级封装包括MEMS芯片和信号调理电路。系统级封装包含MEMS芯片器件和主要的信号处理电路，能够屏蔽电磁、热或震动的影响。MEMS封装技术主要包括单芯片封装、多芯片组件和倒装焊等技术。单芯片封装属于器件级封装的范畴，是指在一块芯片上制作保护层，将易损坏的元器件和电路屏蔽起来，避免环境对其造成的不利影响。多芯片组件属于系统级封装，是指在一个封装体中包含两个或两个以上的芯片。它们通过基板互连，构成整个系统的封装形式。倒装焊是将芯片正面朝下，并与封装基板键合的一种封装方式。由于芯片与基板直接相连，传感器探头定做，实现了封装的小型化和轻便化。

1)封装过程

将封装后的处理器芯片与温湿度传感器混合封装在同一块基板上，构成整个系统的封装形式。为避免芯片受外力损坏，传感器探头厂家，采用封装管壳提供保护。在封装管壳上留有三个梯形透气窗口，可以保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的空气与外界环境保持一致。

集成系统的封装过程如下：

(1)将铂电阻温度传感器与电容湿度传感器芯片粘贴在基板上的区域，然后将粘贴好芯片的基板放置在烘箱中，以一定的温度和时间烘干，使芯片粘贴胶固化。

(2)采用键合机将传感器的电****与基板压焊块进行引线键合，实现两者之间的电气连接。

(3)连接完成后将黑胶滴在键合线上保护键合线，放入烘箱后设定温度为120℃，时间为4分钟，直至键合线上的保护胶固化。

2)集成封装管壳设计

集成系统封装时除了需要考虑隔离外力和机械支撑的作用外，还应该实现封装内外的温湿度交换，即保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的环境与外界环境保持一致。

一、传感器选择

对在0-800度的炉温进行测量，可测量范围较大。所以不必要考虑热敏所产生的电阻和集成温度，如果适应于电热电耦，就要考虑对铜镍的温度测量范围(0-900)之间。测量的精度比较高，传感器配件的成本价格低，符合于标准要求。

二、关于放大电路的相应设计

将实际 电压设定到0~30mv之间，装置中的信号设置于0~5v之间，所以进行设计时，将热电耦的输出电压加大处理，采用放大器可以控制温*。将电压在温度控制装置中控制在0~5伏间，就可以达到电压使用的要求。

三、A/D转换电路设计

一般采用的是8位，传感器探头，12位，16位的模拟转换器。在此温度控制装置中针对0~800度之间，主要是在4度的电路中对转变****度进行控制。

光纤温度传感器是一种我们经常运用的可以进行测量的测量仪器，它的应用范围可以说十分广泛。就光纤温度传感器来进行一个定义：光纤温度传感器就是运用高分子温敏材料覆盖在我们的光纤外面，但是这个高分子温敏材料必须要与我们光纤的折射率有关。这种材料覆盖在光纤外面后，就将我们的光从一根光纤输入另一根光纤输出，这种温敏材料往往会受到温度的影响，如果收到了不同的温度其折射率也将会发生不同的变化，传感器探头批发，所以其输出的光功率与我们的温度存在着一个函数关系。它**** 基木的木质就是运用我们光纤中传输光波的振幅、相位、波长等特征对外界的环境因素的敏感特性。比如对我们的温度、压力等的敏感特性。光纤温度传感器原理主要有物性型光纤传感器原理和结构型光纤传感器原理。其物性型光纤传感器原理就是运用我们的光纤对当前环境的*变化进行输入，并且将我们输入后的物理量等变为我们的光信号，它的工作原理是基于我们的光纤光调制效应，它是利用的外界因素改变时，其传光的特性发生变化。比如我们外界温度的差异、压力的差异、电场等实际情况。因此，如果能测出通过光纤的光相位、光强变化，就可以知道被测物理量的变化。这类传感器又被称为敏感元件型或功能型光纤传感器。结构型光纤传感器是由光检测传感器配件与光纤传输回路及测量电路所组成的测量系统。其中光纤仅作为光的传播媒质，所以又称为传光型或非功能型光纤传感器。