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铜钼铜材料由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,因此在半导体材料中得到广泛的应用。规格: 尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金)。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂,材料具有很高的导热率,多层铜钼铜,热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配,通过Mo-Cu冲压和大批量生产节约成本,机加工性能好。

热沉 ,工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。在航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。热沉 指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二****管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。



热沉材料具有高热导和低热膨胀系数等特点,使其具有较高的研究价值,并且得到了广泛的应用。热沉材料的致密性和力学性能,对采用粒度配比和热压固相烧结方法制备的W-Cu梯度热沉材料的致密性和力学性能进行了研究。

铜材着色是金属表面加工工艺,是使铜材与溶液进行反应,生成有色离子而沉积在金属表面,使试样呈现所要求的颜色。目前铜材着色主要是凭经验、现象来判断的。在着色过程中溶液中各组分的浓度,必须找到合适的浓度以及适宜的反应条件才能得到满意的着色效果。对反应过程温度、时间长短、PH值都息息相关。所以钢材着色是一种工艺,铜钼铜铜,是大量经验的堆积实践得到的技术,我们需要不断完善和发扬。


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铜钼铜(CMC)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。

这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,爆l炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。


铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行,然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制,只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果。


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