扎带-UL认可扎带-JINH(****商家)

材质：采用UL认证尼龙66料制成

特点：耐酸、耐腐蚀、绝缘性良好，不易老化，扎带，承受力强

颜色：白色 *紫外线的黑色 特殊颜色欢迎订购

型号规格多种，具体详询客服！

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半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电****的引出线，而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。

材质：采用UL认证尼龙66料制成

特点：耐酸、耐腐蚀、绝缘性良好，不易老化，承受力强

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DBC基板：它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成，它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性，并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4．2×10-6／℃，DBC为5．6×10-6／℃)，因而可以与硅芯片直接焊接，自锁式尼龙扎带，从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时，不易老化扎带，DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形，以用作主电路端子和控制端子的焊接支架，并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘，使模块具有有效值为2．5kV以上的绝缘耐压。

材质：采用UL认证尼龙66料制成

特点：耐酸、耐腐蚀、绝缘性良好，不易老化，承受力强

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由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构，UL认可扎带，在上述的二****管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质——环氧树脂。桥内的四个主要发热元器件——二****管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引脚 和（交流输入导线）相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。