铜钼铜铜封装材料-铜钼铜-东莞热沉钨铜(多图)
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- 名称热沉钨钼科技(东莞)有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 吴国锋
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价格
面议
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- 采购量 不限制
- 发布日期 2019-04-16 22:18 至 长期有效
铜钼铜铜封装材料-铜钼铜-东莞热沉钨铜(多图)产品详情
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热沉,用来加强散去芯片产生的热量,降低芯片结温。热沉材料很多啊,根据设计需求和成本具体考虑,比如铝、铜、铝碳化硅。钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。
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铜材的表面因为暴露在空气中,氧化反应和物理碰撞,都会和铜材的表面着色有着****其密切的关系。铜材表面性质不同其对应的着色速度也不同,铜钼铜铜封装材料,铜材表面的复杂性除了结构上的不完整性、不均匀性和表面粗糙度外,还表现在固体表面层内化学组成的变化上,首先,其表面可能复盖着油脂类物质,接着是氧化物硫化物层,下面才是固体自身的表层,所以铜材件要特别注意镀前处理,要是通过磨光与抛光对表面进行加工,否则容易引起膜层着色不均匀,从而导致膜层表观质量的不同。
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铜钼铜(Cu/Mo/Cu)散热片产品特色: ◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能 ◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品 ◇ 优异的气密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度 ◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务。
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