电子仪器厂家*(图)-高分子扩散焊设备-河津市高分子扩散焊

扩散焊的主要参数压力 主要影响扩散焊的*、二阶段。较高压力能获得较高质量的接头，高分子扩散焊设备，接头强度与压力的关系见图2-46。焊件晶粒度较大或表面粗糙度较大时，高分子扩散焊图片，所需压力也较高。压力上限受焊件总体变形量及设备能力的限制.除热等静压扩散焊外，通常取0.5 -50MPa。从限制焊件变形量考虑，压力可在表2-24范围内选取。鉴了压力对扩散焊的第兰阶段影响较小，故固相扩散焊后期允许减低压力，以减少变形。

近几年来，随着Ti合金、Al合金、Ni基高温合金、不锈钢、金属间化合物、金属基复合材料和陶瓷等材料的超塑性相继发现，以及超塑成形/ 扩散连接(SPF/ DB)组合工艺的发展及推广应用，大大拓宽了扩散焊接应用范围。现在扩散焊接已成为Ti合金、Al合金、Ni基高温合金等超塑性材料获得近无余量构件****有前途的连接方法，在减轻航空航天构件质量和降低制造成本方面显示了巨大潜力，被认为是21世纪航空航天大型复杂结构件效率比制造技术的重要组成，目前国内外正在进行更深入的研究。

异种金属的扩散焊接

焊接异种金属的方法很多，主要有熔焊、固相压力焊、熔焊- 钎焊及液相过渡焊等，河津市高分子扩散焊，这些方法均有各自的优势和局限性。而扩散焊在焊接异种金属方面，与其它方法相比，具有许多优点。除整体变形小以外，还表现在:

(1) 焊接接头的质量好，接头的显微*和性能与基体金属接近或相同，焊缝中没有熔化缺陷，也不存在具有过热*的热影响区；

(2) 可焊接其它方法难以焊接的材料，不论是塑性差或熔点高的同种材料，还是相互不溶解或熔焊时会产生金属间化合物的异种金属材料，都能得到较牢固的焊接接头；

(3) 扩散焊接的主要工艺参数(温度、压力、时间) 容易控制，操作过程简单；

(4) 焊接接头成分是2种基体金属的中间过渡成分，高分子扩散焊原理，其密度介于基体金属之间，因而不会造成接头处密度值的突降。

在异种材料扩散连接的接头中，当界面上有脆性的金属间化合物产生时，接头往往表现出较差的力学性能。因此，研究并建立接头界面区金属间化合物相的生成和成长行为的数学模型对扩散连接过程控制有非常重要的理论及现实意义。根据扩散理论，指出界面处生成相的动力学驱动力取决于扩散偶中组元自身的特性，生成相的组元及比例应按原子扩散通量比优先生成。作者从动力学及热力学角度出发，提出了多组元扩散偶界面处的金属间化合物生成相原则:通量- 能量原则。如钛/ 镍/ 钢扩散焊接头，钛/ 镍界面处金属间化合物相的生成规律为Ni/ TiNi3/ TiNi/ Ti2Ni/ Ti 。

目前，异种金属焊接的主要困难是在接头中易于形成脆性化合物。从研究现状来看，主要是采用过渡金属作隔离层，但这给实际生产带来很大困难。今后的主要任务是研究焊缝中金属间化合物的形成规律，以****异种金属接头性能。