苏州直接成像-友迪激光-LDI直接成像

在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的*系统，通常传统的胶片*系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，DI机，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。

印刷晒版的操作步骤及工艺流程

*机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-*-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构，****吸附能力，才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。

涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。

干燥是通过温度及湿度的环境改变，是PS版快速形成均匀、干净的结膜效果。

LDI机*速度

PCB生产流程中有一道工序叫“*”，一般的PCB厂使用的CCD半自动*机，苏州直接成像，而友迪引进了LDI直接成像*机。

LDI与传统的CCD半自动*机相比，存在很多优势如：不需要菲林直接成像，减少了菲林制作成本，直接成像技术，缩短了样品交期；减少了菲林制作及对位的误差，线路*更****。除了上述优点外，LDI的*速度比CCD要慢，因而更适合用于做样品。想了解更多资讯欢迎来电资讯！