封装-捷研芯纳米科技-软板封装

多种封装方式的选择

嵌入式芯片封装是众多集成电路（IC）封装类型中的一种。基本上，IC封装可分为三大类：引线框架封装、晶圆级封装（WLP）和基板级封装。

第<*n style="color:#FFFFFF;">i一类：引线框架封装。用于模拟和其他市场的引线框架封装系列涉及多种封装类型，封装，如方形扁平无引脚封装（QFN）和方型扁平式封装（QFP）。引线框架是金属框架，裸片贴装在框架上，用细引线连接。

其实，该技术还存在其他问题。西门子（Siemens Business）子公司Me*r的产品营销经理D*id Wiens说：“在PCB空间中，嵌入式无源薄膜元器件（电阻、电容、电感）正在朝超小尺寸发展。额外的制造成本在一定程度上与减少的组装成本相抵消。嵌入式有源器件属于较新的技术，陶瓷封装，符合小尺寸趋势。由于无法进行返工，注定价格昂贵，而且通常还需要RDL。”

近期，软板封装，该行业已经采取相应的措施来支持这项技术。几年前，TDK发布了名为半导体嵌入式硅基板（SESUB）的嵌入式芯片技术。TDK已经使用SESUB对包括世<*n style="color:#FFFFFF;">i界上****<*n style="color:#FFFFFF;">i小的蓝牙模块在内的产品实现了封装。

然而，SESUB是专属型解决方案。一般来说，客户为确保充足的供货和****的定价，需要第二个供货渠道。

这项技术有对电热管理有利。Gerb<*n style="color:#FFFFFF;">ier继续解释：“这与正在进行的如TSV的3D堆叠解决方案没什么不同。裸片排列更紧凑，这样互连会更短。当在嵌入式技术上进行互连工艺时，就是在pad的顶部构建了布线层。因此当创建通孔或连接点与pad连接，我发现一种无需焊料就可以实现互连的方法，这就是copper-to-copper。从可靠性的角度来看，陶瓷封装厂家，如果材料匹配，就不会有太多问题。”

在SESUB中，****通用的配置是4层基板的嵌入式封装，有些也会开发2层、5层或6层的基板。

该技术对于输入输出（I/O）数量的理想数值是400。line/*ce的规范是大于等于10μm。pad尺寸为80μm，pad间的间距为120μm。Gerbe<*n style="color:#FFFFFF;">ir说：“到2018年和2019年，pad尺寸有望会降为30μm，间距降为50μm。”