贴片焊接-巨源盛-服务为先-贴片焊接厂家

在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，贴片焊接加工厂，并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。

原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。

工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验，自动光学检测用来替代目视检验:*检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。

在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的****性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来。

钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，贴片焊接，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，贴片焊接厂家，必须采用激光钢网，贴片焊接厂商，而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。