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贝格斯Q-Pad3QP3****热传导玻纤基材导热片

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贝格斯Q-Pad3QP3****热传导玻纤基材导热片

贝格斯Q-Pad3QP3****热传导玻纤基材导热片
  • 贝格斯Q-Pad3QP3****热传导玻纤基材导热片缩略图1
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  • 贝格斯Q-Pad3QP3****热传导玻纤基材导热片缩略图3
热线:18926237971
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贝格斯Q-Pad3QP3****热传导玻纤基材导热片产品详情

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  • 厚度:0.127 mm
  • 品牌/厂家:其他
  • 类型:化合物半导体材料
  • 材质:硅
  • 产品名称:贝格斯Q-Pad3超强热传导玻璃纤维基材导热垫片
  • 牌号:Q-Pad 3

贝格斯Q-Pad3****热传导玻璃纤维基材导热垫片
颜色:黑色

*击穿电压(Vac):N/A
导热系数:2.0W/m-k
结构:硅树脂/玻纤

耐温:180(℃)

规格:
1款厚度:0.127 mm
片材:304.8 mm *304.8 mm
卷材:304.8 mm *76.2 m

热阻:0.35C-in2/W(50psi)
特点:消除了硅脂的操作缺陷,易于操作,贴合表面纹理,不绝缘,在焊结和清洗之前安装
应用:
在晶体管和散热器之间;
在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间;
在散热器和底盘之间;
在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器;
UL文件号:E5915

产品实拍QQ截图20181111103231
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