铝箔焊接机-电子仪器厂家*-铝箔焊接机规格

　　铜箔软连接设备，又叫高分子扩散焊机设备。是专门用于焊接铜带软连接或相关金属产品的设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现相互渗透达到粘连焊接的目的。

性能特点：

　　1.代替火焰加热工艺，完成铜材的搭接焊接；

　　2.加热速度快，工件受热均匀，对铜材传热时间短，焊接质量有保证；

　　3.由于加热速度快，工件表面氧化现象大大减少；铝箔焊接机

　　4.使用、操作、维护、维修方便，****工作效率，铝箔焊接机型号，安全，环保；

　　5.完成导线与导线焊接、多跟导线与铜牌焊接、铜绞线与铜导线很饥饿、铜绞线与铜牌焊接等等。

扩散焊机在其它参数固定时，采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于对焊件总体变形量的限度，设备吨位等。对于异种金属扩散焊，铝箔焊接机报价，采用较大的压力对减少或****扩散孔洞有作用。除热等静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5~50MPa之间选择。

对出现液相的扩散焊可以选用较低一些的压力。压力过大时，在某些情况下可能导致液态金属被挤出，使接头成分失控。由于扩散压力对第二、三阶段影响较小，在固态扩散焊时允许在后期将压力减小，以便减小工件变形。铝箔焊接机

LP 扩散焊工艺由Daniel F、Paulonic、D*id S、Duvall 与William A、 Owczarski 三人提出，并于1972年获得了美国发明专利。

1974 年撰文正式采用了“TLP Bonding”这一提法，并用相图解释了其金属学原理。

TLP扩散焊技术主要用于航空发动机耐高温部件的制造。同时瞬时液相扩散焊铝箔焊接机（TLP）也称接触反应钎焊或者扩散钎焊，如果生成低熔点的共晶体，也称为共晶反应钎焊。 其重要特征是夹在两待焊面间的夹层材料经加热后，熔化形成一****薄的液相膜，它润湿并填充整个接头间隙，随后在保温过程中通过液相和固相之间的扩散而逐渐凝固形成接头。其具体过程也分为三个阶段：

阶段一是液相生成阶段，首先将中间层材料夹在焊接表面之间，施加一定的压力，然后在无氧化条件下加热，使母材与夹层之间发生相互扩散，形成小量的液相，填充整个接头缝隙。

第二阶段是等温凝固阶段，液-固之间进行充分的扩散，由于液相中使熔点降低的元素大量扩散至母材中，母材内某些元素向液相中溶解，铝箔焊接机，使液相的熔点逐渐升高而凝固，形成接头。铝箔焊接机

第三阶段是均匀化阶段，可在等温凝固后继续保温扩散一次完成，也可在冷却后，另行加热来完成，获得成分和*均匀化的接头。