高压介质损耗测试仪规格型号操作流程-冠测精电(在线咨询)

一、性能特点：

■ 测试频率20Hz～2MHz，10mHz步进

■ 测试电平10mV～5V， 1mV步进

■ 测试精度0.05%

■ 高达200次/s的测量速度

■ 320×240点阵大型图形LCD显示

■ 五位读数分辨率

■ 可测量22种阻*参数组合

■ 四种信号源输出阻*

■ 10点列表扫描测试功能

■ 内部自带直流偏置源

■ 外置偏流源至40A(配置两台TH1776)(选件)

■ 电压或电流的自动电平调整(ALC)功能

■ V、I测试信号电平监视功能

■ 图形扫描分析功能

■ 20组内部仪器设定可供储存/读取

■ 内建比较器，10档分选及计数功能

■ 多种通讯接口方便用户联机使用

■ 2m/4m测试电缆扩展(选件)

■ 中英文可选操作界面

■ 可通过USB HOST 自动升级仪器工作程序

二、主要用途：

无源元件：电容器、电感器、磁芯、电阻器、压电器件、变压器、芯片组件和网络元件等的阻*参数评估和性能分析。

半导体元件：变容二****管的C-VDC特性；晶体管或集成电路的寄生参数分析

其它元件：印制电路板、继电器、开关、电缆、电池等的阻*评估

介质材料：塑料、陶瓷和其它材料的介电常数和损耗角评估

磁性材料：铁氧体、非晶体和其它磁性材料的导磁率和损耗角评估

半导体材料：半导体材料的介电常数、导电率和C-V特性

液晶材料：液晶单元的介电常数、弹性常数等C-V特性

它以单片计算机作为仪器的控制，测量核心采用了频率数字锁定，标准频率测试点自动设定，高压介质损耗测试仪规格型号价格，谐振点自动搜索，Q值量程自动转换，数值显示等新技术，改进了调谐回路，使得调谐测试回路的残余电感减至****，并保留了原Q表中自动稳幅等技术，使得新仪器在使用时更为方便，

满足标准：GBT 1409-2006测量电气绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波波长在内）下电容率和介质损耗因数的推荐方法

早在1997年，人们就认为在2003年，集成电路工艺中将使用的绝缘材料的介电常数（k值）将达到1.5。然而随着时间的推移，这种乐观的估计被不断更新。

到2003年，国际半导体技术规划（ITRS 2003[7]）给出低介电常数材料在集成电路未来几年的应用，其介电常数范围已经变成2.7~3.1。造*们的预计与现实如此大差异的原因是，在集成电路工艺中，低介电常数材料必须满足诸多条件，例如：足够的机械强度（MECHANICAL strength）以支撑多层连线的架构、高杨氏系数（Young"s modulus）、高击穿电压（breakdown voltagegt;4MV/cm）、低漏电（leakage currentlt;10-9 at 1MV/cm）、高热稳定性（thermal stability gt;450oC）、良好的粘合强度（adhesi*trength）、低吸水性（low moisture uptake）、低薄膜应力（low film stress）、高平坦化能力（planarization）、低热涨系数（coefficie*f thermal expansion）以及与化学机械抛光工艺的兼容性（compatibility with CMP process）等等。能够满足上述特性的低介电常数材料并不容易获得。例如，薄膜的介电常数与热传导系数往往就呈反比关系。因此，低介电常数材料本身的特性就直接影响到工艺集成的难易度。

【北京冠测精电仪器设备有限公司】专注于材料电学性能检测仪器研发10年，为客户提供一站式电学性能检测方案：介电强度测试仪、导体﹨半导体﹨粉体﹨绝缘体电阻率测试仪、介电常数测试仪、耐电弧试验仪、高压漏电起痕试验仪、电线电缆漏电起痕试验仪、阻温函数仪、介电温谱测量系统等