石家庄3D打印服务公司

3D打印模型的大壁厚

在集中注意力解决了壁厚过小的问题后，你也许会遇到壁厚过大的问题。对陶瓷、金属等材料，选择大壁厚尤为重要。因为厚截面将会产生更大热应力，会导致产品出现裂纹甚至断裂。

壁厚太大也许是我们没法打印你产品的理由，这种问题的佳解决方案是为模型抽壳，并留孔让粉末倒出来。同样地在选择孔的尺寸时也要满足一定的规则，对不锈钢材料，小模型（小于10×10×10mm）需3mm孔，大一些模型需要5mm孔，对陶瓷材料开孔直径至少10mm。

3D打印模型推荐壁厚

即使3D打印机可以打印非常薄的壁面，但那并不意味打印很薄的壁面是个好的选择。在运输和打磨过程中，壁厚小于1mm的零件容易被损坏。这里我们再次建议你增加额外的壁面厚度，2-5mm的壁厚会让你的模型更结实安全。

对有些材料（如全彩），长、重的悬空结构如果设计太薄很容易断裂。如果你的模型包括更多脆性结构（如人像伸展的手臂），尽量在产品设计时添加支撑结构。设计模型时不要忽略重力的影响，我们推荐使用弯臂，或者让手臂握有东西（如铁锹）撑在地面。

让我们后再看一个大壁厚起重要作用的例子。比如你想用尼龙打印个柔性对象（比如iPhone手机壳），如果壁厚太大会让柔性对象看起来太笨重。在这种情况下，1.5-2.5mm的壁厚是创建柔性物体的理想选择。

做3D打印服务，一定要清楚模型数据的壁厚设置与调整，这样才能呈现精品给用户。深圳3D打印公司与你同在。

3D打印公司案例1：Carbon（CLIP技术）

成形主要影响因素：材料供给——光敏树脂的回流。

SLA、DLP成形工艺的光固化速度已经可以达到几秒钟一层，而当前限制该工艺速度的主要因素在于材料供给。材料供给的过程又分为两步：

1）成形件与透光板分离；

2）光敏树脂回流填充真空区。

Carbon主要的工作在于步，成形件与透光板的分离。在Carbon产品发布之前，SLA/DLP的分离过程主要是借助透光板上镀的PDMS等材料的薄膜。该薄膜辅助打印好的材料从底板上剥离，一般会采用倾斜底板的方法。这种分离方式实际是线分离，因为在每一个时刻都有一条线正在与底板分离。这样
而Carbon*的核心之处就在于其实现了从线分离到面分离，一层*的液态层（图2中Deadzone）降低了分离时所承受的张力，而将速度大幅度****（虽然未到其号称的100倍速度）。

Carbon的成功之处在于实现了分离过程的线到面的升级。然而，Carbon并没有因此而横扫天下，垄断光固化成形领域。这并不是因为成本，也不是Carbon对竞争对手的仁慈，实在是力不从心。原因归咎于我们讲到光固化影响成形速度的第二点，光敏树脂回流填充真空区。而这一点，到目前为止，行业内都没有很好地解决方案。在做****度的简化模型下，我们来看光敏树脂回流速度。当成形平台，在液槽内形成一个真空时，周边的树脂会填充这个真空，所有的树脂需要从边界流入到真空区域（图3）。假设成形速度和边界成正比。在这个简单假设的前提下，我们看到，填充的时间是和边界的尺寸成正比（实际大面积的边界填充时间大于线性增长），因而越大的成形平台，液体回流时间就越长。

所以，如果Carbon用更大的成形平台，那么限制成形速度的因素就从步骤1转到了步骤2，从而导致CLIP技术的优势丧失殆尽。因此，即便Carbon非常渴望能够实现大尺寸的成形，但是也只是在Z轴方向不断地加长，离*的工业应用需求还有一大步。可以料到，Carbon工程师正在攻坚的任务也就集中在此了（而这显然也具有巨大的研究和商业价值）。这也是为什么3D打印服务公司没有大面积使用DLP技术的原因之一。



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