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SEMI版的全球集成电路制造厂预测报告揭示,半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元,较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。此外,一部分之前“*”的项目也将陆续解冻,

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TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的*6生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制

造厂观测报告也揭示了一批即将*土动工的新建芯片制造厂的计划,如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。


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