铜箔-昆山市禄之发铜箔-背胶铜箔

昆山市禄之发电子科技有限公司

随着现代电子工业和信息产业的高速发展，背胶铜箔，产生电磁波干扰的电子设备急剧增加。电磁波污染已经成为*关注的社会公害之一。采用导电金属粉电镀开发电磁屏蔽橡胶填充材料便是应对这一污染的一种重要技术手段。

　　导电屏蔽技术

　　电磁屏蔽材料分为表层导电型屏蔽材料和填充复合型屏蔽材料。填充复合型屏蔽材料是继表层导电型屏蔽材料之后推向市场的新型材料，铜箔，大有后来居上之势，得以大量的开发。而作为填充复合型屏蔽材料的核心技术——导电填料的研究也在不断深入。

近年来，我国导电涂料的开发和应用也有较快发展，已经开发出铜系、镍系、碳系等导电涂料，用于各种防静电场合。

以上所介绍的几点就是有关“导电胶的绝缘性是匹配导电胶好坏的主要标准 导电涂料应用”的，相信看了本文的介绍后，对这方面也会有自己的一番认识，以后针对导电涂料应用等问题也能很好的解决。在这里，铜箔厂家，我们推荐您多了解苏州|哪家好、背胶铜箔等有关的讯息，希望对您有所帮助！

涂树脂铜箔 （简称RCC）

国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），电子铜箔，经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。