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X-ray检测技术检测原理

X-ray 检测仪系统基本原理是通过X-射线光管在电脑中进行成像的。在高压电的作用下，奥克思，X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品（例如PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，对 X射线有不同的吸收量而在图像接收1器上产生影像的。测量工件的密度决定着*的强弱，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。当然，不仅工件的密度对*的强弱有影响，也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如图像的显示大小，图像的亮度和对比度等等，还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用，指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

工业领域 　　X射线可激发荧光、使气体电离、使感光乳胶感光，故X射线可用电离计、闪烁计数器和感光乳胶片等检测

研究领域 　　晶体的点阵结构对X射线可产生显著的衍射作用，X射线衍射法已成为研究晶体结构、形貌和各种缺陷的重要手段。

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