信丰电镀硬铬-电镀硬铬-虔诚精密电镀

应对措施：明白了以上的原理，解决该题目就很简朴了：保证所有阳****相对阴****来说是在统一电位高度上。也就是一端接地，另一端丈量阳****的各点，信丰电镀硬铬，是不是各点都是统一电位。应用与PCB电镀铜，该题目多发生在阳****----钛蓝上。

??因此，可以采取以下措施：

??1、清洁导电铜巴和钛蓝挂钩，保证钛蓝和导电铜巴的良好电气连接。

??2、及时补加铜球，保证铜球与铜球之间的接触紧密。

??3、若阴****的夹具夹的不紧，河源电镀硬铬，其中一块基板没有被施加电压，则阴****(基板)上则变成双****性电****。这时基板就会被溶解一部门。

现有镀膜工艺，多数均要求事先对工件进行严格清洗，电镀硬铬，既复杂又费事。然而，离子镀工艺自身就有一种离子轰击清洗作用，并且这一作用还一直延续于整个镀膜过程。清洗效果****好，能使镀层直接贴近基体，有效地增强了附着力，电镀硬铬，简化了大量的镀前清洗工作。

可镀材料广泛

离子镀由于是利用高能离子轰击工件表面，使大量的电能在工件表面转换成热能，从而****了表层*的扩散作用和化学反应。然而，整个工件，特别是工件心部并未受到高温的影响。因此这种镀膜工艺的应用范围较广，受到的局限性则较小。通常，各种金属、合金以及某些合成材料、绝缘材料、热敏材料和高熔点材料等均可镀复。即可在金属工件上镀非金属或金属，也可在非金属上镀金属或非金属，甚至可镀塑料、橡胶、石英、陶瓷等。

镀层附着性能好

普通真空镀膜时，蒸发料粒子大约只以一个电子伏特的能量向工件表面蒸镀，在工件表面与镀层之间，形成的界面扩散深度通常仅为几百个埃（10000埃=1微米=0.0001厘米）。也就是说比一根头发丝的百分之一还要小。两者间可以说几乎没有连接的过渡层，好似截然分开。而离子镀时，蒸发料粒子电离后具有三千到五千电子伏特的动能。如果说普通真空镀膜的粒子相当于一个气喘吁吁的长跑运动员，那么离子镀的粒子则好似乘坐了高速火箭的乘客，当其高速轰击工件时，不但沉积速度快，而且能够穿透工件表面，形成一种注入基体很深的扩散层，离子镀的界面扩散深度可达四至五微米，也就是说比普通真空镀膜的扩散深度要深几十倍，甚至上百倍，因而彼此粘附得特别牢。对离子镀后的试件作拉伸试验表明，一直拉到快要断裂时，镀层仍随基体金属一起塑性延伸，无起皮或剥落现象发生。可见附着得多么牢固啊！