LED封装-信耀科技-封装

剖析点评

在这个环节上，COB封装的优势再次显现，不存在牢靠性下降的问题，现在野外技能已打*到P3.0等级。

SMD封装在这个环节上持续面临怎么进步支架管脚野外防护灌胶良率技能问题。针对野外小距离，技能难度更大，需求花费很多的人力，物力和财力来打*这项技能。而且跟着点密度变得越高，成本和牢靠性问题变得杰出。

五、终端客户对牢靠性体会环节

两种封装经过不同的技能道路终究来到了终端客户面前，他们的体会才是****有发言权的。理论剖析是需求经过他们的实践应用来点评的。

跟着COB 封装显示屏实践事例的不断添加，以及特别应用领域的不断扩大，LED封装，商场必定会对这两种封装技能做出剖析和挑选。这种挑选的力气来自商场，来自产业链的****末端。

在此咱们仅给出COB野外产品在终端客户端运用一年后的牢靠性数据(*版的COB产品在外)：

全彩屏点失功率：小于十万分之五

单双色屏点失功率：小于百万分之八

结束语：

综上对各个环节的具体比照剖析，用下面两张图对两种技能风格在LED显示职业产业链的情况做一个总结。

COB封装技能：

从封装开端，一直到显示屏制作完结，COB封装技能是整合了LED显示屏产业链的中下游环节，一切的出产都是在一个工厂内完结。这种出产*形式简略、流程紧凑、出产功率更高、愈加有利于全自动化出产布局。这种*形式也更有利于产品全过程的质量管控。这种*形式还是一个有机的整体，在产品研制阶段就要考虑各个出产环节可能遇到的问题，归纳点评拟定技能实施方案。这种*形式还能够更好地为终端客户承当品质职责。

从整个出产过程中技能实施的难易程度和对产品牢靠性的影响角度来剖析，从下图中能够看到，白色的横坐标表明产业链上的主要工艺环节，在白色横坐标的工艺环节节点上的白色柱状线表明技能难度。图中上方的红色线段表明从封装环节到客户端应用环节产品的牢靠性改变曲线。蓝色线段代表产业链不同环节上的技能难度曲线。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

COB封装面对的应战

一种新产品以及新技能新工艺的呈现，历来不会顺风顺水，要在研制以及生产进程中不断测验，不断测验，才会发现问题所在，才干对症下药实时处理。每一个问题的呈现，都是研制人员攻关的进程，在这个进程中，充溢艰苦，LED 封装，可是一起也伴随着成就与满足。一切新式事物的开展都在一点一点的完善，也在一步一步挨近成功。可是就现在而言，COB封装技能开展还并不能称之为老练，究竟新事物的开展老练还需要时日。现阶段，COB的封装技能还面对一些应战，这些应战，也在企业的不断尽力之中逐步完善。

据了解，现在，COB的封装技能现在还存在三个方面的应战。

1、封装进程的一次通过率

COB封装方法因为其特性，COB封装是要在一块大的板子上，这块板子上****多拥有1024颗灯，SMD假如封坏了一颗灯，只需要换一颗就行了，可是COB 封装的1024颗灯封装完结之后，要进行测验，一切灯确认没有问题之后，才干进行封胶。怎么确保整板1024颗灯*无缺，一次通过率是非常大的应战。

2、制品一次通过率

COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器材要进行过回流焊工艺处理，怎么确保灯面在过回流焊处理的时分，炉内240度的高温不对灯形成危害。这又是一大应战，和SMD比较，COB节省了灯面过回流焊的处理，可是器材面和SMD相同，都需要过回流焊处理的，也就是说SMD要过两次回流焊，不同的是，SMD过回流焊的时分，炉内的温度会对灯面形成两种危害，一种是焊线，温度过高，就会急剧性快速膨胀，会形成灯丝拉断，第二个是炉内热量通过支架的4 个管脚敏捷传递到灯芯上，封装，灯芯上可能会形成纤细的碎化危害，这种危害很丧命，检测往往很难发现，包含做老化测验也很难检测出，可是晶体的这种纤细的危害纤细的裂缝，通过一段时间的

运用，这种坏处就会凸显出来，继而导致灯失效。而COB就是要确保在灯面过回流焊的时分，炉内高温不对其形成危害，确保良品率，这也是非常重要的层面。

3、整灯修理

关于COB灯的维护，需要****的一起来进行*与维护。而单灯维护有一个****1大的问题就是，修好之后，灯的周围会呈现一个圈，修一颗灯，周边一圈都会被焊枪熏到，修理难度也比较高。

存在应战就需要找出相应的处理办法，现在来说，COB封装在封装以及维护进程中遇到的问题，企业都拿出了相应的处理方案，比如在灯面过回流焊的时分，选用某种方法将灯面进行维护，减小危害；在维护进程中选用逐点校对技能，确保灯珠之间的一致性。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，封装，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

COB封装在LED显示屏使用范畴已渐趋老练，特别在户外小距离范畴以其共同的技能优势异军突起。特别是在****近两年，跟着生产技能以及生产工艺的改进，COB封装技能已经取得了质的打*，曾经一些制约发展的要素，也在技能*的过程中方便的解决。

那么，COB封装技能优势到底在哪里?它与传统的SMD封装又有哪些不同?未来它会替代SMD成为LED显示屏的干流吗?

一般来说，某种封装技能是否有生命力，是要从产业链的头部(LED芯片)一直看到它尾部(客户使用端)。经过全1面的剖析来评价。其间，对某种封装技能的****终评判权一定是来自客户使用端，而不是产业链上的某个环节。本文将经过COB与SMD两种封装方式进行剖析和比较，讨论LED显*畴****1佳的封装方式。

整体来说，COB封装和SMD封装在LED芯片的挑选上是站在同一个起跑线上，之后挑选了不同的技能路线。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；