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SMT贴片加工流程:首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏,SMT贴片焊接加工,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化,经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。


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电抛光是一种电解后端技能,“抛光”孔壁,成果外表摩擦力削减、锡膏开释杰出和空泛削减。它也可大大削减模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电****上并把它浸入酸浴中来到达的。电流使腐蚀剂首要腐蚀孔的较粗糙外表,对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用,成果得到“抛光”的作用。然后,在腐蚀剂对顶面和底面作用之前,将金属箔移走。这样,孔壁外表被抛光,因而锡膏将被刀有用地在模板外表上翻滚(而不是推进),并填满孔洞。



表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,承接SMT贴片焊接,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对****PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。




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