普兰店铝基板-青岛龙利-led光源板铝基板

布线总结PCB布线是一个系统的工程，5630灯条铝基板，设计工程师需要具备多学科的综合知识，同时还要有较强的分析处理能力，综合各方面需要取得较好的平衡。

PCB设计不是神话，不是黑盒子，led光源板铝基板，也没有放之四海而皆准的方法，所有合理的规范要求，背后都能找到真实的理论制程，平常工作中多想，多问，多学，这才是成为高手之路。

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PCB板布线

（1）线宽大小 线宽要结合工艺、载流量来选择，线宽不能小于PCB板厂家的线宽。同时保证承载电流能力，一般以1mm/A来选取合适线宽。（2）差分信号线 对于USB、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻*决定。（3）高速线注意回流路径 高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径形成面积过大，就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰。所以走线的时候要注意旁边有回流路径，多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。：PCB板设计_高速线的回流路径（4）注意模拟信号线 模拟信号线应该与数字信号隔开，走线尽量避免从干扰源（如时钟、DC-DC电源）旁边走过，而且走线越短越好。

铝基板工艺流程：

三、 干/湿膜成像

1、 干/湿膜成像流程磨板——贴膜——*——显影2、 干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、 干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路② 显影对位是否有偏差，普兰店铝基板，****干膜碎的产生③ 注意板面擦花造成的线路不良④*时不能有空气残留*****不良⑤ *后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻

1、 酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、 酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，led日光灯 铝基板，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度② 注意线宽和线细③ 铜面不允许有氧化，刮花现象④ 退干膜要退干净