贴片机价钱-厦门和佳泰-兰溪贴片机

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气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensati*oldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。

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除上面的因素外SMD元件端电****是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。

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润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区（铜箔），或SMD的外部电****，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。

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