铜钼铜微波激光射频光通讯大功率器件散热片 CMC137413
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- 名称株洲佳邦难熔金属股份有限公司 【公司网站】
- 所在地中国 湖南 株洲 天元区
- 联系人 唐小姐
- 价格 ￥10元/件 点此议价
- 采购量 不限制
- 发布日期 2024-04-28 08:59 至 长期有效
铜钼铜微波激光射频光通讯大功率器件散热片 CMC137413产品详情
- 密度:9.88
- 热导率:170
- 热膨胀:5.6
- 品牌/厂家:其他
- 类型:板材
- 材质:铜钼铜
- 牌号:CMC137413
铜钼铜微波激光射频光通讯大功率器件铜钼铜散热片 CMC13:74:13
一、简单介绍
铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
CMC应用：
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料
二、物理化学性能
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牌号 |
密度 g/cm3 |
热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） |
导热系数TC W/（M·K） |
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111CMC |
9.32 |
8.2 |
310（XY）/270（Z） |
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121CMC |
9.54 |
7.5 |
270（XY）/210（Z） |
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131CMC |
9.66 |
6.3 |
250（XY）/200（Z） |
|
141CMC |
9.77 |
5.7 |
230（XY）/190（Z） |
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1374CMC |
9.88 |
5.1 |
210（XY）/180（Z） |
三、加工工艺
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工序 |
生产设备 |
质量控制点 |
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原料制备 |
热轧机、冷轧机 |
1.铜板的厚度； 2.钼板的厚度； 3.铜板、钼板的表面质量； |
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复合 |
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1.钼：铜的比例； 2.复合界面稳定性； 3.线膨胀系数和导热系数； 4.几何尺寸、表面质量； |
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热轧 |
热轧机 |
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清洗 |
酸洗槽 |
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冷轧 |
冷轧机 |
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退火 |
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机加工 |
数控铣，数控车、线切割、双端面磨、冲床等 |
1.表面几何尺寸； 2.表面质量； 3.出示质量证明书。 |
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检验包装 |
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四、我们公司的CMC优势
1、CMC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度****好，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；
2、CMC的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；
3、采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；
4、采用优化的退火工艺，*内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。
5、对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。
6、可以针对不同的使用要求，设计比例的CMC来满足客户需求。
六、产品图片
