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钼铜材料的应用根据前述钼铜材料的特性并国内外发展情况,钼铜材料已在以下几个方面获得应用。

1  真空开关电触头目前,国外已将钼铜材料与钨铜材料同时列为电触头材料。国内钨铜真空触头正在大面积推广,但也有个别已选用钼铜材料。因此,可以根据真空开关的不同性能要求,钼铜合金棒供应,在不同的情况下分别采用钨铜材料和钼铜材料,以达到材料佳的使用效果。

2  电真空器散热元件大功率的集成电路和微波器件要求高电导热导材料作为导电散热元件,同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钨铜和钼铜材料由于其各项特性符合这些要求,因此是这方面应用的优选材料。

3 其它钼铜材料也可作为固体动密封、滑动摩擦的加强肋,高温炉的水冷电****头,以及电加工电****等,其应用还可进一步开发。


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钼铜的制备工艺,与钨铜类似,目前主要有两种工艺:烧结熔渗法和粉末冶金法。

1烧结熔渗法直接将钼粉压制成形,在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯,然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液,若****终气孔率控制在3%以内,后继还须真空除气。通过烧结钼坯空隙度可调节渗入的铜含量,对于铜含量大于30%以上的钼铜,如MoCu50,钼坯不能形成致密骨架,用混入微量铜进行压制烧结熔渗。此种方法优点是骨架良好,*均匀,耐电弧,*熔焊,缺点是成本偏高。

2粉末冶金法按所需的成分混好钼粉和铜粉,然后压制成形,直接烧结成产品。也可用氧化钼和氧化铜的混合粉还原得到的钼铜粉压制烧结,钼铜合金棒供应,这种工艺*更致密均匀。铜含量高的钼铜可复压****密度,铜含量低的钼铜需超细粉末或机械活化****其烧结性。由于原材料中含有氧,所以要在还原气氛中还原,一般工业用氢气,在钼铜中生产的H2O难以扩散到空气中,钼铜合金棒,所以产品缺陷较多,气孔率偏高,钼铜合金棒供应,微观*部分偏析,在真空开关中,要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时****低的放气特性,故一般不选用该工艺。该种工艺主要优点是工艺简单。


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钼铜的热膨胀系数是可调的。铜的热膨胀系数较高,但钼的热膨胀系数是非常低的。因此,热膨胀系数的高低,可根据需要由不同的钼和铜比例搭配而成,以便让他们适当的与其他材料结合,避免热膨胀系数差异较大而造成损害。 钼铜是无磁性的。钼和铜都是非磁性有色金属。因此,钼铜合金的组成,是一个****的非磁性物质。




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