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*t贴片是什么,SMT贴片焊接加工价格,为什么要用*t贴片呢?下面跟随巨源盛电子一起来了解下:

首先来看看*t贴片的特性:

1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右,SMT贴片焊接加工,普通采用*t贴片之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。

2、牢靠性高、*振才能强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。




易于完成自动化,进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。

那么为什么要用*t贴片呢?

电子产品追求小型化,以前运用的穿孔插件元件已无法减少,电子产品功用更完好,SMT贴片焊接加工技术,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,沈阳SMT贴片焊接加工,特别是大范围、高集成IC,不得不采用外表贴片元件产品批量化,消费自动化,厂方要以低本钱高产量,出产****产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。




单面混装工艺:

来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt;烘干(固化)=gt;回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

双面混装工艺:

A:来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:来料检测 =gt; PCB的A面插件(引脚打弯)=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修




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