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In line x-ray BGA检测、苏州奥弗斯莱特光电科技

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In line x-ray BGA检测、苏州奥弗斯莱特光电科技

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  x-ray又名X射线无损检测仪,x-ray无损探伤检测机,x-ray检测仪,x-ray检测设备,*无损探伤仪,In line x-ray BGA检测,x-ray自动检测设备,高解析度*无损探伤仪.

  x-ray射线透1视成家检测仪是一台*仪器,它具有****高的价格性能比,主要应用于电子工件,电子元器件及其它方面的内部无损伤X射线透1视成像检测。

  高分辨率x-ray工业品检测范围:电子, 元器件, IC半导体, 电路板 PCB, 等制品封装, 焊接, 无损检测使用.


  对着印刷版密度越来越高,器件越来越小,在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小,甚至被取消,此外对于复杂印制板,如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位,不仅会导致合格率下降,而且会增加板子的故障诊断和返修费用,甚至会造*货延误,在如今激烈的竞争市场上失去竞争力,如果此时用x-ray检验取代ICT,可保证功能测的生产路,减小故障诊断和返修工作,此外,在SMT生产中通过用用x-ray进行抽查,能降低甚至消除批量错误,值得注意的是:对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多,冷汗、焊或气孔等x-ray也可测得,而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现,从而影响产品寿命,当然x-ray不能查出器件的电气缺陷,但这些都可在功能测试中被检验出来,总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾,而且能查出一些ICT查不出的缺憾。


  x-ray检查机为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业提供无损检测的解决方案。

  现今面阵列器件的使用诸如BGA、FlipchiP以及CSP等愈来愈普遍。为了保证这类器件在PcB组装过程中不可见焊点的焊接质量,x-ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。



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