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MT贴片加工中难点及解决办法有哪些?

表面安装技术(又称为SMT,SMT贴片加工价格, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,****初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件,SMT贴片加工报价,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件(SMD,surface-moun*vices)。




*t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、*振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,沈阳SMT贴片加工,****生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。




SMT贴片检验项目如下:

1,锡珠:

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。

2,假焊:

元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

3,侧立:

宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4,立碑:

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)




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