连接器载带包装|腾辉塑胶|连接器载带包装供应

载带作为电子包装材料，也是自动化插件的必要环节，所以载带在包装后，运送环节是否会出现异常，例如盖带漏件，变形等等问题。由于每一个电子产品制作的企业的电子供货商，都需要在把电子零件装进载带中，进行包装，并经过长途运送送交客户手中，这就导致运送环节可能会出现异常。所认为躲避危险载带包装完成后，模仿运送振荡这项工作就显得尤为必要。这样能够确保我们的载带包装产品在运送途中不会出现异常，连接器载带包装，也能够****客户投诉，实在是一举多得的事情。

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载带需要进行封装时主要考虑到芯片面积与封装面积之比为****封装效率，尽量接近1：1。载带的中心孔的用途是什么？中心孔是否能不打，原因是因为中心孔产生的毛刺会刺穿另外一层的盖带。首先打中心孔的载带是内装部品的形状和载带颜色决定的。其打中孔目的一是为了方便检查内装部品是否有遗漏。二是 如果内装部品与载带贴在一起，自动包装时就会产生真空，部品吸不上来。所以中心打孔是需要打的。

除其它运送载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须要有可以在SMT机上被高速自动化运用所需的运送载体——SMD载带体系。从维护、经济、容量等方面考虑.载带体系也颇有优势:这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带体系纸基材与塑料基材，对载带体系的要求: 首先对载带提出了*的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成SMD后体积不断缩小，现已呈现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被很多选用。在SMT设备方面也现已呈现0201的运用设备。这些元器件的小型化带动了载带体系的改变。

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