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钨铜合金工艺介绍

钨铜采用等静压成型一高温烧结钨骨架-溶渗洞的工艺,是钨和铜的一种合金。

采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为制粉一配料混合一压制成型一烧结溶渗-冷加工。


钨铜应用:

1.电****材料:应用于高硬度材料及溥片电****放电加工,电加工产品表面光洁度*高,损耗低,有效节约。

2.触点材料:高中压开关或断路器的弧触头和真空触头,线路板焊接和电器接触点。

3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)

4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。



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用熔浸法制备钨铜合金的关键技术就是获得致密的钨骨架。随着粉末增塑近净成形技术的发展和零部件形状复杂程度的****,钨骨架的制备己由单一传统粉末冶金模压成形向挤压成形和注射成形方向发展,主要有:高温烧结、挤压成形和注射成形。


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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二****管制造*(5.6-9.0 PPM/℃) 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用,如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。****后的化学成分可能包括或钢群化錄铟(InGaP) 。****近,铟家氮化物(InGaN)激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。




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