cree xp路灯铝基板_铝基板_青岛龙利(查看)

ETCH0.5oz的铜厚，****细线宽可以做到3mil，小间距2mil。1oz的铜厚****细线宽3.5mil，cree xp路灯铝基板，小间距4mil2oz铜厚****细线宽4mil，小间距5.5mil。内电层避铜至少20mil。小的分立器件，两边的走线要对称。SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接。对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接。ETCH线分布均匀，****加工后翘曲。

1， 当印刷有银浆层时，再在上图的层压结构****外面增加银浆层和带胶的覆盖膜层。

2， 在某些场合表面覆盖膜可以换成油墨阻焊层，这种情况下与覆盖膜相邻的胶可以没有。

3， 还有一些称为“假多层板”或者是“分层板”的FPC（汽车传感器PCB，服务器PCB） ，是指铜箔层之间少了某层胶，或者只是局部有胶。这样铜箔层没有完全压合粘在一起，而是分开着的。这种设计也叫“air cap”设计。

柔性板和硬板从层压结构上的区别是前者的介质和铜箔间多了胶合层。当然，它们区别应该是所采用的材料特性不同。另外，因为材料和加工工艺不一样，柔性板可以做成单数层，如3，5层等。在“air cap ”设计时，因为胶层少了，单板的厚度下降了，****了FPC 的柔性。另外假多层方式还可以降低单板加工层数，同时降低了加工成本。比如在双面板外面粘一个单面铺铜接地板做屏蔽层，铝基板，构成假三层板。◆软硬结合板(RIGID FLEX)层压结构 在大多数情况下，柔性板主要是用来与不共面的硬板进行连接。柔性板与硬板之间常见的连接方式有：连接器，HOTBAR 等。在一些*应用场合，可以把硬板和软板直接做在一起，构成软硬结合板(RIGID FLEX)。它的层压结构：

软硬结合板加工难度大。它对加工厂家的要求很高，既要求有硬板加工能力，又要有柔性板加工能力。

线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流

绝缘层是铝基板****核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，cree xp路灯铝基板，从而达到****模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，****功率输出等目的。[1] 金属基层绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。