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九，烧结：烧结的镍或铜的底板电池芯片。

　　第十，测试分档：按照规定的参数规格，测试分类。生产太阳能电池的过程比较复杂，所以一般已通过硅检测，表面纹理和扩散系统交界处的主要步骤去了巴黎圣日耳曼，等离子刻蚀，镀减反射膜，丝网印刷，快速烧结和检测分装。MCS国际证书。为10W?300W单晶硅和多晶硅太阳能电池板通过IEC61215，IEC61730及UL1703的测试标准。太阳能电池板获得CEC来自美国加利福尼亚州的批准，太阳能系统还通过美国ETL。

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四，磷扩散：采取使用涂布源(或液态源，或固态氮化物荧光粉片源)来完成扩散所作的PN

结和结深一般为0.3-0.5um的。

　　第五，周围蚀刻：形成在晶片外周表面的扩散层时扩散，这将导致电池短路的上和下电****，以及掩蔽湿法腐蚀或干法等离子体刻蚀被用来除去周围扩散层。

　　六，删除后的PN 结。湿法刻蚀或研磨通常用于除去PN 结的背面。

　　第七，生产上和基电****：真空沉积，化学镀镍或铝浆印刷使用。首先，产生的基****电****，然后制作上电****。铝浆印刷是广泛使用的技术。和太阳能模块制造商支付了大量的注意力放在这一步。

　　第八，产生反射膜：为了减少反射损失，一层*反射膜的具有被覆盖在硅表面上。用于制作防反射涂层的材料是氟化镁，二氧化硅，氧化铝，氧化硅，氮化硅，二氧化钛，五氧化二钽，等等的方法，方法可以是真空蒸镀法，离子镀法，溅射法，印刷法，

PECVD法或喷涂法

1、 硅片切割，材料准备：

工业制作硅电池所用的单晶硅材料，一般采用坩锅直拉法制的太阳级单晶硅棒，原始的形状为圆柱形，然后切割成方形硅片（或多晶方形硅片），硅片的边长一般为10~15cm，厚度约200~350um，电阻率约1Ω.cm的p型（全球节能环保网掺硼）。公振鑫焱光伏科技有限公司 公司主要服务项目：长期常年*采购硅片回收,电池片回收,原生多晶回收,银浆布回收,单晶硅回收,多晶硅回收,太阳能电池片回收,光伏组件回收,电子回收,金属回收,电路板回收,蓝宝石回收等。