小型真空蒸发镀膜设备厂家、北京泰科诺科技公司

手套箱蒸发镀膜机-ZHDS400

北京泰科诺15年真空行业经验，****手套箱蒸发镀膜机生产厂家，现货供应多源热蒸发镀膜机，可与手套箱有机融合。主要包含热蒸发镀膜机、磁控溅射镀膜设备、电子束蒸发镀膜机、多弧离子溅射镀膜机、热丝CVD设备、装饰镀膜机、DLC硬质涂层设备等等。

手套箱蒸发镀膜机-ZHDS400

蒸发镀膜机技术参数：

型号 ZHDS400

镀膜方式 多源蒸发镀膜

真空腔室结构 方箱式前后开门；配置手套箱

真空腔室尺寸 L400×W440×H450mm

加热温度 室温～300℃

旋转基片台 120mm×120mm

基片台升降 手动调节升降高度0～80mm

膜厚不均匀性 ≤±5.0%

蒸发源 2组金属源，2～4组有机源

控制方式 PLC控制

占地面积 主机L1100×W780×H1800mm，手套箱尺寸定制

产品特点 Product Features：

1. 工艺成熟，性能稳定，使用维护成本低；

2. 功能强大，兼容有机蒸发与无机蒸发，多元共蒸与分蒸；

3. 一体化设计，占地面积小，可单独或与手套箱集成使用；

4. 适用范围：用于实验室制备金属单质膜、半导体膜、有机膜等，也可用于生产线前期工艺试验；广泛用于钙钛矿太阳能电池、OPV有机太阳能电池、OLED薄膜等研究系统等等。

手套箱蒸发镀膜机工作原理：

将膜材置于真空手套箱室内，小型真空蒸发镀膜设备厂家，通过蒸腾源加热使其蒸腾，当蒸腾分子的平均自由程大于真空手套箱室的线*时，蒸汽的原子和分子从蒸腾源外表逸出后，很少遭到其他分子或原子的冲击阻止，可直接抵达被镀的基片外表，因为基片温度较低，便凝聚其上而成膜，为了进步蒸腾分子与基片的附着力，对基片进行恰当的加热是必要的。为使蒸腾手套箱顺利进行，应具有蒸腾过程中的真空条件和制膜过程中的蒸腾条件。

蒸腾过程中的真空条件:真空手套箱室内蒸汽分子的平均自由程大于蒸腾源与基片的间隔(称做蒸距)时，就会取得充分的真空条件。为此，增加剩余气体的平均自由程，借以削减蒸汽分子与剩余气体分子的碰撞概率，把真空手套箱室抽成高真空是十分必要的。

小型真空蒸发镀膜设备

怎么判断真空镀膜机制模的品质

怎么判断真空镀膜机制模的品质

首先我们来了解下真空镀膜机的基本知识。

真空镀膜机镀膜油起着牢固粘结镀件与金属膜的作用，在镀膜后，须在镀件表面涂上一层镀膜油，这时该油又起着保护金属膜、染色等作用。真空镀膜机镀膜质量的好坏很大程度上取决于底涂层的质量。通过真空镀膜技术的应用，使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，大大****了它的物理、化学性能。一般塑料在室外老化很快，主要原因是紫外线照射所致，小型真空蒸发镀膜设备，而镀铝后，铝对紫外线反射****强。真空镀膜机的镀膜主要可以用过它的表面是否光滑，镀膜的表面是否金属光泽色彩化，我们还可以看看镀膜的塑料表面是否导电，因为其主要是镀上一层金属膜。是否镀膜吸尘，清洗是否方便。

以上就是判断真空镀膜机制模的品质，仅供参考。

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蒸发镀膜机—北京泰科诺科技有限公司

蒸发镀膜机技术参数 Thermal Evaporator Technical Parameters：

型号Model: ZHD300/ZHD400/ZHDS400

镀膜方式Coating Method: 电阻蒸发/多源蒸发

腔室结构 Chamber Structure: 玻璃钟罩/立式方形前开门/方箱式前后开门

腔室尺寸Chamber Size: Φ300×H360mm/L400×W440×H450mm

加热温度 Baking Temp: 室温～300℃

旋转基片台 Rotating Substrate Holder: Φ100mm/120mm×120mm

基片台升降 Substrate Holder Lifting: 无/手动调节升降高度0～80mm

膜厚不均匀性 Film Thickness Nonuniformity: 基片台Φ80mm范围内≤±5.0%

蒸发源Evaporation Source: 2组金属源/2~4组金属源、2~4有机源(可选)

控制方式Operation Method: PLC

功率 Power: ≥3.2kW/≥8kW/≥10kW

其他选配 Other Opti*: 蒸发电源/膜厚仪/冷水机/等

产品特点 Product Features：

1. 工艺成熟，性能稳定，使用维护成本低；

2. 功能强大，兼容有机蒸发与无机蒸发，多元共蒸与分蒸；

3. 一体化设计，占地面积小，可单独或与手套箱集成使用；

4. 适用范围：用于实验室制备金属单质膜、半导体膜、有机膜等，也可用于生产线前期工艺试验；广泛用于钙钛矿太阳能电池、OPV有机太阳能电池、OLED薄膜等研究系统等等。

真空镀膜机知识分享：

蒸发镀膜和磁控溅射镀膜的区别？

真空镀膜中常用的方法有真空蒸发和离子溅射。

真空蒸发镀膜是在真空度不低于10-2Pa的环境中，用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度，使材料中分子或原子的热振动能量超过表面的束缚能，从而使大量分子或原子蒸发或升华，并直接沉淀在基片上形成薄膜。

离子溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴****的靶，使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到被镀工件的表面，小型真空蒸发镀膜设备厂家，形成所需要的薄膜。

真空蒸发镀膜****常用的是电阻加热法，其优点是加热源的结构简单，造价低廉，操作方便；缺点是不适用于难熔金属和耐高温的介质材料。电子束加热和激光加热则能克服电阻加热的缺点。电子束加热上利用聚焦电子束直接对被轰击材料加热，电子束的动能变成热能，使材料蒸发。激光加热是利用大功率的激光作为加热源，但由于大功率激光器的造价很高，目前只能在少数研究性实验室中使用。

溅射技术与真空蒸发技术有所不同。“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面（靶），使固体原子或分子从表面射出的现象。射出的粒子大多呈原子状态，常称为溅射原子。用于轰击靶的溅射粒子可以是电子，离子或中性粒子，因为离子在电场下易于加速获得所需要动能，因此大都采用离子作为轰击粒子。溅射过程建立在辉光放电的基础上，即溅射离子都来源于气体放电。不同的溅射技术所采用的辉光放电方式有所不同。直流二****溅射利用的是直流辉光放电；三****溅射是利用热阴****支持的辉光放电；射频溅射是利用射频辉光放电；磁控溅射是利用环状磁场控制下的辉光放电。

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