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目前在移动硬盘外壳领域Intel的主控性能是十分强大的

众所周知，目前在移动硬盘外壳领域Intel的主控性能是十分强大的，虽然Intel新一代移动硬盘外壳的主控芯片跟前代相比并没有质的改变，但是其对主控的存储算法进行了升级，在性能方面进行了一定的优化。新款320系列更换了25nm的MLC NAND芯片，并且通过制造工艺的****，移动硬盘外壳在容量方面就有了更大的选择，较大可达到600GB。

目前市场上采用Intel主控的产品有intel的X25系列和320系列，另外还包括Intel给别人代工的产品，比如威刚、金士顿的X25系列，这些产品和Intel的产品没什么不同，只是外壳的差异

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移动硬盘外壳的闪存芯片的定价

3D NAND的应用并不顺利，这导致了其价格下滑。由于其生产问题已经解决，3D NAND是一项坚实的技术。其价格再次开始下滑，但与HDD硬盘的价格差距仍然大致为三比一。

这一差距为HDD硬盘制造商提供了一些解决方案，但存储分层也会影响整个集群的总体拥有成本，因此即使在大容量存储中，也会考虑采用移动硬盘外壳。

2018年，将会有更多新的闪存代工厂正在投产。结合向3D NAND、芯片堆叠和QLC技术的发展，他们将生产新一代大容量的主要读取存储器，它将取代二级存储空间，成为比任何HDD硬盘解决方案成本更低和更紧凑的选择。同样，对于任何给定容量，将需要更少的存储设备。

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华睿优创——移动硬盘外壳的容量和可靠性

可靠性和性能之间也只能选择其一或者寻求二者之间的平衡，例如：映射方式一般有Block mapping和page mapping或者混合映射三种方式，移动硬盘外壳只能选择其中的一种映射方式，每种方式的性能和可靠性是完全不同的。

容量与稳定性也有取舍关系，冗余空间越大，性能就越稳定，当然，如果用MLC转SLC的方式，容量只有一半，性能和可靠性都会比MLC好很多，现在的3D Nand也提供了TLC转MLC模式，以及MLC转SLC模式，容量和可靠性直接的选择只需要一个命令：91H（MLC转SLC）。

这也可以解释工业级产品为何与消费类产品价格差距的巨大，并非工业产品一定有暴利，而是所有材料都要用工业级，产品设计的理念是可靠和稳定，成本的考虑要远远低于对可靠性的考虑。