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1、随着计算机集成电路、超大规模集成电路及芯片技术的发展，计算机体积越来越小，散热量也较以前大为降低，相应地估算指标也需要作一定的调整；但随着网络技术的发展，要求计算机的可靠性更高，运行速度更快，相应地散热量又有所增加，因此，冷量的估算应当结合实际情况综合考虑。2、对于绝大多数机房（设备发热量一般），在无法准确计算机房内的设备发热量的情况下，在进行精密空调选型时可直接按照290～350w/m2即0.29-0.35KW/m2(等同于250～300kcal/h·m2)的标准进行设计，而为了安全起见，大多数情况下都按照0.35KW/m2（即300kcal/h·m2）的标准进行设计（2014年该值已经上升到1KVA/M2）。

机房*空调在设计上采用严格控制蒸发器内蒸发压力，*送风量使蒸发器表面温度高于空气温度而不除湿，产生的冷量全部用来降温，****了工作效率，降低了湿量损失（送风量大，依米康精密空调，送风焓差减小）。

　　2．*性空调风量小，风速低，只能在送风方向局部气流循环，不能在机房形成整体的气流循环，机房冷却不均匀，使得机房内存在区域温差，送风方向区域温度低，其他区域温度高，发热设备因摆放位置不同而产生局部热量积累，依米康精密空调，导致设备过热损坏。

1．传统的*性空调主要是针对于人员设计，送风量小，送风焓差大，降温和除湿同时进行；而机房内显热量占全部热量的90%以上，精密空调，它包括设备本身发热、照明发热量、通过墙壁、天花、窗户、地板的导热量，以及阳光辐射热，通过缝隙的渗透风和新风热量等。这些发热量产生的湿量很小，因此采用*性空调势必造成机房内相对湿度过低，而使设备内部电路元器件表面积累静电，依米康精密空调，产生放电从而损坏设备、干扰数据传输和存储。同时，由于制冷量的（40%～60%）消耗在除湿上，使得实际冷却设备的冷量减少很多，大大增加了能量的消耗。
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