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2、镀镍层太薄：如果镀镍时，镍层太薄不能起隔离作用。回流焊时，贴片电感端头上的Sn和自身的Ag首先反应，而影响了贴片电感端头上的Sn和焊盘上的焊膏共熔，造成吃银现象，贴片电感的可焊性下降。

判断方法：将贴片电感浸入熔化的焊锡罐中几秒钟，取出。如发现端头出现坑洼情况，甚至出现瓷体外露，则可判断是出现吃银现象的。

检查内容尺寸检查、*检查、明度检查

检查项目工作物本体： 裂痕、*损、伤痕、脏污、脱层、尺寸测定 电****： 伤痕、*损、突起、脏污、尺寸测定

尺寸全宽 ： 约900mm 纵深 ： 约1，视觉检查机器人，000mm 高度 ： 约1，磁材视觉检查机器人，750mm（警告灯除外）

重量约400Kg

电源AC200V 3相 50／60Hz、（或AC100V单相）

气压5Kgf／cm2

材料六面外观检测机 电子产品外观检查 CCD影像检测设备

电容在装入电路前要检查它有没有短路、断路和漏电等现象，并且核对它的电容值。安装的时候，要使电容的类别、容量、耐压等符号容易看到，以便核实。

　　二、电容器检测的一般方法

　　1.固定电容器的检测.

　　检测10pF以下的小电容

　　因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，高速视觉检查机器人，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，半导体元件视觉检查机器人，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。

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