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现在电子行业的快速发展，导致了它的一些延伸行业也得到了不少的好处，像是电子元件表面贴装它是目前用于电子产品****为重要的一个技术之一，它的全新技术也推动了整个电子行业的发展，但是电子元件表面贴装的过程比较繁杂的，贴片加工流程，要想****的完成电子元件表面贴装的话，是需要严格的按照标准来做的。那么电子元件表面贴装的工艺流程有哪些呢？

印刷与点胶印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固*置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

通过上述的介绍您是否对SMT贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！

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SMT贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知，SMT贴片加工工艺流程随之吸引了很多猎奇心较强的朋友。

1.单面组装：来料检测 丝印 锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修

2.单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修

3.双面组装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修

4.双面混装：来料检测 PCB的B面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修

5.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），贴片加工，位于SMT生产线的蕞前端。

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表组装技术又称为表面贴装技术（SMT），贴片加工流程，是将表面貼装元器件贴焊到PCB表面规*置上的电路板卡制造技术（SMT贴片加工）。具体过程可分为焊膏印刷，贴片与再流焊三个步骤 。首先在PCB焊盘上印刷或涂布焊膏再将表面貼装元器件准确地放到涂有焊膏的焊 盘上，通过整体加热(再流加热)使得焊膏中的锡融化、助焊剂挥发，冷却后就在元器件引脚与焊盘之间形成了焊点，完成元器件与PCB的互连。