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电路板的焊接工艺和注意事项?

1. 过孔与焊盘：

过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

2.单面焊盘：

不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，线路板工厂，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。

3. 文字要求：

字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。

喷锡是指在线路板上浸上助焊剂，接着将线路板放入熔化的焊锡池中，江苏线路板，然后再从两片风刀之间通过，线路板工厂，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。

东莞市明浩辉电子有限公司成立于2008年，是一家****生产双面电路板、多层电路板（PCB）的高科技电路板制造加工企业，在整个广东省东莞线路板厂中享有美誉，公司通过美国UL认证（UL号:E466925）、ISO9001：2008国际认证

技术现状

国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出*意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、*发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm)，己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。