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锡膏是伴随着SMT应用而产生的一种新型材料，也是表面组装生产中****为重要的辅助材料，其质量的好坏直接关系到后面产品品质

的好坏，因此备受重视。而锡膏是有哪些组成的，无锡锡膏厂家，相信大多数的人都不知道，下面我们着重的来细分下锡膏的组成：

1、锡膏主要组成 原料是合金锡粉，有无铅锡粉和锡铅锡粉两大类，其作用是实现元件和电路间的机械电器连接；

2、焊剂系统主要有基材树脂、合成树脂、松香等，这些成分的作用是净化金属表面，固定、粘接贴装元件；

3、活性剂包括有机酸、铵盐等，其作用是净化金属表面，****焊剂润湿性；

4、溶剂如醇类、酮类等，其目的是溶解树脂，调整黏度，调节锡膏特性；

5、触变性溶剂、乳化石蜡、助剂等，其是为了****分散、塌边，增强焊膏触变性。其中触变剂有时被列为*一类，不同的设计有

不同的用途和使用范围，SMT工程师在选择实验贴片焊接是时必须明确其所用于何种物品；每类物品所起的作用，****终要达到的是清

洗型还是免清洗型等。目前我们所了解的锡膏大部分为免洗型锡膏，其为后面的清洗板省去了不了的时间与工艺，也大大的****了生

产的效率。

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锡膏的生产是一个非常有****性的知识，不同的厂家其工艺会有一定的区别，但大致的流程是一样的，锡膏主要由助焊剂和焊料粉

组成，原料加入助焊剂成其他的配料成分搅拌，抽真空，灌注而成。而锡膏生产好后怎么去管理呢

1、锡膏生产好后，要贴标签或编码，无铅锡膏与有铅锡膏要区分开；

2、使用锡膏时，应按遵循****先出的原则；

3、锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。

4、锡膏在网板上的停留时间不超过30分钟。

5、在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，无锡锡膏厂家好不好，才可以加入新锡膏混用。

6、刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。

7、两种不同型号的锡膏不能混合使用，如高温与中温锡膏，有铅锡膏与无铅锡膏等均是不能混合用的。

8、锡膏生产好后印刷前的这段时间，必须是放在冰箱内储存的，其冰箱的温度要设为2~10℃。

9、锡膏开封时间不得超过24小时，否则作报废处理，不得使用。

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焊锡行业中每个厂家的锡膏配方不同、生产工艺不同、种类也会有一定的区别，其中无铅锡膏大致分为低温锡膏、中温锡膏和高

温锡膏。那么低温、中温、高温锡膏三者有什么特点，区别在哪里，从表面上我们应该就可以看出为什么会这样命名，无锡锡膏厂家电话，温度肯定

是不同的，那么具体的特点及不同点在哪里

低温锡膏

低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡

膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，无锡锡膏厂家找哪家，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊

接峰值温度在170-200℃。

中温锡膏

中温锡膏熔点172℃，其合金成份为Sn/Ag/Bi，锡粉颗粒度介于25～45um之间。主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED

行业应用较多； 中温锡膏的特点主要是使用进口t制松香，黏附力好，可以有效****塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT

测试。

高温锡膏

高温锡膏是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227℃。如果贴片的元器件或灯珠可以承受高温，LED还是推荐使用

高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。其高温锡膏比起低温，中温锡膏应用更广，如一些BGA、QFN、手机精密元器件

的焊接，用高温锡膏效果会更好，其特点免洗，低残留，高绝缘*阻，能通过ICT探针测试；爬锡效果好，使用寿命长；高活性，

低空洞率，不易坍塌；焊点饱满光亮，强度高，导电性能优异；****的印刷性能和脱模性能，微细引脚间距贴装毫无压力；采用

进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。

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