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载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三****管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和革新。电子元器件载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。

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载带在生产过程中要注意： 1、载带在生产后，将载带缠绕到适合的松紧度，以便在上封装机台时，更好的操作；2、将载带放置封装机器台时，机器需加强固定，舟山端子载带包装，以减轻机器在运行过程中载带振动的范围；3、载带上封装机器时，切勿以平面放置，要将载带缠绕到合适的松紧度，还有上机台时，要将载带立着放才行，千万不要平面放置的。

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影响载带行业发展的因素：

消费能力不断增强。随着我国国民经济的持续健康发展，居民消费能力不断提升，对智能手机、智能电视、IPAD、笔记本等电子消费品的需求也不断****。人们对产品的追求从简单的使用功能不断升级，更加追求产品的技术含量以及功能的多样性。电子消费品还有较大的发展空间。因此，载带行业也面临一个较好的发展机遇。