华富连接器、连接器DF50A-8S-1C、欧米格科技

　　PCB即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，电子元器件电气连接的提供者，在电子部件中充当着相当重要的角色。****PCB连接器代理商广州浩隆电子刘工程师称，PCB具有多种基板材质，每一个材质都有其*的特点，对连接器的影响也是相当大的，为了让客户正确地选择合适的PCB基板材质，让PCB连接器更顺畅、****地工作，跟大家一一分析了各材质的特点，以供参考。

　　1、镀金板

　　镀金板制程成本是所有板材中的，但是目前现有的所有板材中****稳定，也****适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

　　2、OSP板

　　OSP制程成本操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到*，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

　　3、化银板

　　虽然“银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，连接器DF50A-8S-1C，而是跟有机物共镀的“有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。

　　4、化金板

　　此类基板的问题点便是“黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。

　　5、化锡板

　　此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。

　　6、喷锡板

　　因为cost低，焊锡性好，连接器DF52-2832PCF，可靠度佳，兼容性****强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。

　　看好LED市场增长潜力，瀚荃积****切入LED连接器市场。目前公司已开发出应用于中小尺寸背光源的连接器，并已通过客户认证并小量出货，预计2009年第2季度起可望大量出货。

　　目前，瀚荃切入的LED连接器主要用于手机等消费性产品及Netbook等，由于农历年后大陆白牌手机市场需求回温，*机热卖，让瀚荃的手机产品出货逐月攀升，而Netbook在获得厂商认证后，预计第2季度可大量出货。

　　两大新产品也让瀚荃业绩摆脱2008年12月及2009年1月的谷底，公司初估2月合并营收可望较1月大幅增长50%，3月在订单持续增长下，连接器DF50A-6S-1C，预计单月营收可望回升到1亿元新台币以上，业绩呈现逐季度增长。

　　2008年第4季度瀚荃受到TFT-LCD市况不佳影响，业绩明显下滑，但全年每股盈余仍有3.3元新台币以上。由于新产品效益显现，且达方等客户订单回流，华富连接器，业内人士预计，瀚荃2009年可望维持增长态势，获利可望较2008年小幅增长，每股盈余可望力守3.3元新台币水准。