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花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：SMT贴片焊锡膏的发展趋势

焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断****和再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色组装”概念的提出，SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。目前，焊锡膏的研究开发工作还在深入进行之中，主要研究内容集中在以下两个方面。

一。 常规SMD贴装

特点:贴片加工精度要求不高。

关键过程:

1。锡膏印刷:FPC靠外型*于印刷*托板上。

2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，*t加工厂，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

SMT加工中*贴装

特点:FPC上要有基板*用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

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贴片加工时如何有效的****静电 在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，*t加工，甚至使器件失效，贴片加工，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。

1、静电和静电的危害

静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、*起电等现象随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在*个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致事故，使三名宇航员丧生；在huoyao制造过程中由于静电放电(ESD)。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。