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在SMT生产过程中,很难避免不出现贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过程中,吸到料之后不贴,而是将料拋到拋料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降抵了生产效率,抬高了生产成本,为了优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题。

抛料的主要原因及对策:

原因1:吸嘴问题,吸嘴变形,堵塞,*损造成气压不足,漏气,造成吸料不起,取料不正,识别通不过而 抛料。对策:清洁更换吸嘴。

原因2:识别系统问题,视觉不良,视觉或雷射镜头不清洁,有杂物干扰识别,识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能识别系统已坏。

对策:清洁擦拭识别系统表面,保持干净无杂物沾污等,调整光源强度、灰度,更换识别系统部件。

原因3:位置问题,取料不在料的中心位置,安徽*t贴片加工,取料高度不正确(一般以碰到零件 后下压0.05MM为准)而造成偏位,取料不正,有偏移,承接*t贴片加工,识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。

对策:调整取料位置。







合肥*t贴片加工的拆焊技巧有哪些?

*t贴片加工元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。不断经常练习,才能熟练掌握,否则的话,如果强行拆卸很容易**t元器件。

*t贴片加工的拆焊技巧:对于*t贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,*t贴片加工厂商,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,中小批量*t贴片加工,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。



SMT贴片的时候可分为单面贴片工艺和双面贴片工艺,具体的工艺流程是有所区别的。以SMT贴片的单面组装来说,主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、 烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。而SMT贴片的双面组装有两种方法来完成,一种是来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片 PCB的B面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修,因此工序来完成SMT贴片的双面组装。



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