转接头进口,微松塑胶,哈尔滨转接头

一、点胶机的特点

1.管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。 　　

2.点胶笔头设置微动点触开关，转接头配件，操作方便；不需空气压力，转接头进口，接电源即可工作。 　　

3.材料可直接使用原装容器；可快速交换出胶管，不需进行清理调节。

二、LED点胶机的特点

1.不管粘度范围如何变化均可实现*的定量点胶。 　　

2.采用*的电机控制。 　　

3.可以jing确设定出胶的体积或重量。 　　

4.安装及拆卸方便快捷，易于维护*。 　　

5.中/英文操作系统可选择

三、自动点胶机特点

1.管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。 　　

2.点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力，接电源即可工作。 　　

3.材料可直接使用原装容器；可快速交换出胶管，不需进行清理调节。 　

四、三轴点胶机特点

1.操作简单方便：触摸屏显示操作；全中文界面，各项参数记录，显示，报警； 　　

2.胶量控制jing确： 所有关键部件均采用进口产品，具有*控制系统，不受气压等因素影响，避免出胶不匀，拉丝，转接头英文，毛边等现象。

对于芯片封装行业自动点胶机能够如何应对呢？下面30cc高温针筒小编来为您浅谈；

一、芯片键合方面：因为在PCB黏合过程中很容易出现移位的现象，那么这时候我们可以选择在PCB表面上点胶，然后再放入烘箱内加热固化，这样电子元器件就能够牢固的粘粘的PCB上。

二、底料填充方面：因为固定面积是比芯片面积小的非常难粘合，当芯片受到撞击或者是发热膨胀，哈尔滨转接头，就有可能会出现凸点的断裂，那么芯片就会失去它应有的性能。那么有什么方法可以解决呢？我们可以通过自动点胶机在芯片和基板的缝隙中注入机胶，这样就能够增加芯片和基板的连接面积。

三、表面涂层方面：可以通过设备芯片和焊点之间涂覆一层粘度比较低，流动性比较好的环氧树脂来固化，这样芯片在外观上能够提升一个档次还能够起到****外物侵蚀以及刺激的作用。

以上就是芯片封装行业中自动点胶机的应对方法，希望此文章能够给您带来帮助。