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除上面的因素外SMD元件端电****是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，松下贴片机，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。

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对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元器件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S为宜。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇产生（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使各个温区可*控制）。