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PCB*静电设计原则：

a 减少回路面积(面积越大，所包含的场流量越大，其感应电流越大)。

b 走线越短越好。

c PCB接地面积越大越好。

d 电源与地之间接电容。

e 器件与静电源隔离。

f PCB的接地线需要低阻*且要有良好的隔离。

g 所有的组件越近越好。

h 同一特性器件越近越好。

i 电源与地越接近越好。

j 电源、地布局在板中间比在四周好。

k 存在多组电源和地时，以格子方式连接。

l 信号线越靠近地线越好。

m 太长的信号线或电源线必须与地线交错布置。

n 在电源和地之间放置高频旁路电容。

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离子风机的除静电除尘效果好，工业应用广泛，满足要求苛刻的微电子工业需要。离子风机的离子气流覆盖面积大，可调节气阀任意调节风量大小，该设备还能够快速消除静电性能稳定，安全。

离子风机能够中和静电迅速，离子气流覆盖面积大，安全感应无触电，风机有良好的接地保护。

离子风机的应用广泛，精密机械行业：PET膜、PP合成纸、PMMA、EPE、PVC膜、PET镀铝膜、保护膜。

电子行业：IC,LCD的静电对策和****灰尘沾附、V导光板、玻璃基板。

精密机械行业：****相机、手表等的灰尘吸附及生产障碍。

精密网版印刷：PC膜、PP膜、PU膜、PE膜、PET膜、PP合成纸、PMMA、EPE、PVC膜。

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电子技术的发展趋势是电子设备速度将越来越高，在一些情况下速度和其它的功能标准可能制约保护措施的使用。使用这些受限制的保护措施，需要器件制造商和使用者之间尽早协调，以便在电路封装和系统上建立保护，同时预先安排特别的处理技术。由于标准的控制程序不够充分以及不允许一些自动安装技术，这样的要求对于静电敏感器件****为关键。电路封装保护技术包括采用适当的遮蔽保护膜、特殊连接设计、保护环和组件放置。完整的系统使设计也必须考虑ESD引起的临时性干扰，解决措施可以采用屏蔽，并且电路板的设计布置需要考虑到典型的噪声*技术。