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贴片不良 当贴片因为焊垫的不平或焊膏的滑动,光学检测检查机,而造成贴片电感偏移了θ角时。由于焊垫熔融时产生的润湿力,微型零部件光学检测检查机,可能形成以上三种情况,其中自行归正为主,但有时会出现拉的更斜,或者单点拉正的情况,贴片电感被拉到一个焊盘上,甚至被拉起来,斜立或直立(立碑现象)。目前带θ角偏移视觉检测的贴片机可减少此类失效的发生。拉到一个焊盘上,甚至被拉起来,斜立或直立(立碑现象)。目前带θ角偏移视觉检测的贴片机可减少此类失效的发生。







元件变形 如果贴片电感产品有弯曲变形,焊接时会有放大效应。

焊接不良、虚焊 焊接正常如图

焊盘设计不当 a.焊盘两端应对称设计,避免大小不一,否则两端的熔融时间和润湿力会不同。

b.焊合的长度在0.3mm以上(即贴片电感的金属端头和焊盘的重合长度)。

c.焊盘余地的长度尽量小,电容光学检测检查机,一般不超过0.5mm。

d.焊盘的本身宽度不宜太宽,其合理宽度和MLCI宽度相比,不宜超过0.25mm。



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