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从日本和德国等地引进全自动印刷机、*贴片机、无铅热风回流焊、选择性波峰焊、AOI检测仪、红外BGA维修台等全球的贴装设备,永康贴片加工,能完成电子产品贴装与插装、测试、维修、组装、老化、包装等一系列服务,可以从客户设计研发、新产品试产直至量产等多方面支持客户,与客户共同成长发展。


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关于SMT加工名词(SMT)的解释

SMT

表面贴装技术,英文称之为"SurfaceMountTechnology",简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制 电路板表面规*置上的电路装联技术。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元 器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之 间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各 种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势, 故SMT作为新一代电子装联技术,承接贴片加工,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、 家用电器等各个领域的电子产品装联中。

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SMT工艺材料包含焊料,焊膏,黏结剂等焊接和贴片材料,以及焊剂,贴片加工费,清洗剂、热转换介质等工艺材料。

1、良好的稳定性和良好的可靠性。对焊料要求严格控制*杂质的含量;对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性;对黏结剂要求黏结强度不高也不低,以保证既能早焊接过程中不掉片,又能在维修是方便地脱片等等。

2、能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程,工艺材料应与之相适应。

3、能满足细引脚同距和高密度组装需要。细引脚同距和高密度组装要求焊膏中的合金焊料粉末粒度更细;要求焊膏和黏结剂的触变性更好,塌落度更小;要求严格控制焊剂中的固体含量和活性,*t贴片加工厂,以免出現桥接等不良現象。

4、能满是环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、**的物质,如含有氯氟(CFCs)的清洗剂和含铅焊料等,随着人类环保意识的増强和对*健康的日益重视,无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强。

目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种,有焊锡已经逐渐被无铅焊锡所代替。

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