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随着技术的进步，手机，*****t贴片加工厂，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，*t贴片加工费用，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注。SMT加工外观检查内容：

（1）元件有无遗漏；

（2）元件有无贴错；

（3）有无短路；

（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。

合肥SMT贴片加工焊接时应该注意的事项

1、焊接时应注意以下几点。

①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。

②各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要，合肥*t贴片加工，需要通过实践操作来逐步掌握。

③焊接操作完毕后，在焊锡膏料尚未完全凝固之前，不能移动改变被焊件的位置。

2、分立元器件的焊接注意事项

分立元器件的焊接在整个电子产品中处于核心地位。焊接时除掌握锡焊操作要领外，还需要注意以下几个方面的问题：

(1)电烙铁一般应选内热式(20~35W)或恒温式，温度不超过300℃。一般选用小型圆锥烙铁头。

(2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上铜箔和元器件引脚，对直径大于5mm焊盘可绕焊盘转动。

(3)两层以上印制电路板焊接时焊盘孔内也要润湿填充。