惠州治具_****通_治具加工

QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是****普及的多引脚LSI 封装。

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，bga治具，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40.

下面就****常见的弹簧针结构的IC测试座来说明如何*与清洗：

1、对于翻盖式IC测试座，上盖与座体由铰链连接，具有一定夹角，请不要强行后翻，以免损坏。

2、将芯片清洗干净后再放入IC测试座，惠州治具，避免松香等杂质进入IC测试座内污染测试针而引起短路或接触不良等。

3、多次使用之后或者定期对IC测试座进行清洗，可用超声波和酒精一起清洗。*清洁剂如天那水、苯、稀释剂等有腐蚀作用应该禁止使用，请用酒精等中性溶剂清洗干净IC测试座。不用时请密封存放，治具厂，以免灰尘杂质进入IC测试座内部。

常见的弹簧针主要由上针头、针管、下针头、弹簧四部分组成，上下针头一般采用铍铜材料，对于要求*性高，导电性能要求不高的测试也有采用碳钢材料的，针管一般采磷铜材料，治具加工，弹簧一般采用弹簧好的琴钢线，对于有高低温要求的测试一般采用不锈钢材料。一般IC测试座以上几个部件都采用表面镀金处理。

坚持对IC测试座良好的日常*与维护，不仅有利于IC测试座长期处于“完好”状态，而且还可延长使用寿命。因此必须进行认真而有效的日常*。