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FCT功能测试治具可以根据客户的特性进去设计，按控制模式的不同，可划分为全自动控制功能测试、半自动控制测试、手动控制功能测试，那么FCT功能测试治具是怎么进行结构设计的呢?

　　FCT功能测试治具结构设计：

　　1、FCT功能测试治具的*要准确，惠东测试治具，连接器的对接应畅顺，同时内部而已要合理，布线的安装控制系统的空间要充足，预留的接口位置也应正确，足够，布局合理。

　　2、按键刻字需明确每个按键及开关的用途和作用，按键较大，如急停开关类 ，需加白色赛钢保护，赛钢高度不得低于开关弹起高点。

3、FCT功能测试治具的箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护，光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，fct测试治具厂家，且位置准区。

　　4、根据测试板及测试要求，选择好控制方式后即可进行治具机构设计，设计载板，压板，连接器模块等，设计时必须考虑 功能 使用寿命，可操作性，美观等要点，要做到测试稳定 使用寿命长， 外型美观 人性化操作。

　　5、治具需使用绿*底线，长度80-100CM，一段装鳄鱼夹另外一段装圆形或者钳形端子。

测试座的常用封装类型有以下几种：

1.、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，3250测试治具，是多引脚LSI 用的一种封装。

2.、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是****普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。

3.、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。